展示会報告: 2007実装プロセステクノロジー展(略称:JISSO PROTEC 2007)

~Panasonicが築く普及機の未来を訴求~

■設備のコーナーでは、
『Panasonicが築く普及機の未来』をテーマに、「ワンマシンソリューションの更なる進化」と題し、スクリーン印刷機SP18PとモジュラーマウンターBMシリーズを訴求。また、「モジュラーマウンターCMシリーズの新たなる原点」と題し、新商品CM101を訴求した。また、「半導体混載実装機の更なる進化・拡張」と題し、昨年に引続きIPACシリーズを、さらに実装品質向上の取組みを支援する3D検査機も出展した。

■プロセスのコーナーでは、
『次世代薄型基板実装プロセス提案』と題し、APC(Advanced Process Control)機能を活用したスプレッド・マウンティング・プロセスによる0402部品の40μm狭隣接実装と汎用転写ユニットによるPOP(Package on Package)3次元高品質実装を同時に実演した。

『JISSO PROTEC 2007』が、(社)日本ロボット工業会主催のもと5月30日~6月1日の3日間、東京ビッグサイトにて開催された。本展は今年で9回目を迎え、今回より、『国際電子回路産業展(略称:JPCA Show)』と『マイクロエレクトロニクスショー』とのコラボレーションで「最先端機器を支える電子回路と実装技術」をテーマとし、最先端の電子回路総合展となった。3つの専門展全体で637社(PROTEC出展社は65社)、期間中の来場者は39,500名を越えた(JISSO PROTEC 2007独自の来場者集計は無し)。当社は405平方メートルの設営面積で、参加企業中最大のスケールで出展。

『Total Solution for JISSO』をテーマに、設備・プロセス・ソリューションの三位一体で、お客様の事業発展に貢献するソリューション提案を展示した。

■ソリューションのコーナーでは、
『高付加価値ソリューションのご提案』として、設備の納入から廃棄まで一貫したサポートプログラムを提供し、お客様のお困りごとを先取り提案・解決する対応策をライフサイクルサポートプログラムとして訴求。商品性能の拡充と維持により、高い能力のままライフサイクルを伸ばしていくソリューションを、ソフトウエアとソリューションアイテムの観点から提案した。

■性能の拡充では、
昨年に引続きCM402を実機展示し、グレードアップの具体事例を紹介。「既存設備の有効活用に対するサポート」を訴求した。

一方、マイクロエレクトロニクス分野では、超音波フリップチップボンダーFCX501で、フリップチップ実装技術のGGI工法を紹介。プラズマクリーニング装置PSX303では、ワイヤーボンディング、フリップ接合強度を大幅に向上させる高信頼性とトータルコスト低減を提案しました。欧州では今年5月、ドイツ・ミュンヘンにおいてマイクロエレクトロニクス実証センターを開設していますが、テクニカルセミナーの中でも工法開発推進のアピ-ルとともに、実証センター機能も詳しく紹介しました。