展示会報告: 欧州最大の実装機展『プロダクトロニカ』に出展

~実装機からマイクロエレクトロニクスまでトータルソリューションを訴求~

ドイツ・ミュンヘンで2年に一度開催される欧州最大の実装機展『プロダクトロニカ』が11月13日から16日開催されました。

当社は、「Our Solutions, Your Value」をテーマに、“設備・プロセス・ソリューション 三位一体”のコンセプトで実演を交えトータルソリューションを訴求しました。

欧州初出展のCM101も高い人気

まず、電子部品実装分野では、ハイエンド市場向けに高速モジュラーマウンターCM602を展示し、ワンプラットフォームで進化する様々なアドオン機能を紹介。3D、基板反り、新型ヘッド、部品供給モジュールによる各種ニーズへの拡張性、面積生産性、基板高さコントロールによる高品質実装、高速PoPなど生産プロセスに対応する進化を強調。また欧州でも普及型モジュラーマウンターCM101をSMT分野に特化したスクリーン印刷機SP18と連結し普及機モデルラインとして出展、CMシリーズの裾野拡大を図りました。ソフト関連では、部品照合システム、トレーサビリティ、材料・生産管理のサポートで、生産性・品質の総合効率向上を提案。

パネルディスカッションでの公開討論の様子

初日には、会場でTVキャスターの司会で当社を含む電子機器業界の代表6名が参加してパネルディスカッションが実施され、「電子機器生産におけるBRICsの役割」をテーマにローコスト生産、サプライチェーンなどについて活発な討議が行われました。合わせて同日夜、業界専門誌「Global SMT & Packaging」による「2007 Global Technology Award」の受賞式も行われ、当社は先端パッケージ分野で受賞しました。

一方、マイクロエレクトロニクス分野では、超音波フリップチップボンダーFCX501で、フリップチップ実装技術のGGI工法を紹介。プラズマクリーニング装置PSX303では、ワイヤーボンディング、フリップ接合強度を大幅に向上させる高信頼性とトータルコスト低減を提案しました。欧州では今年5月、ドイツ・ミュンヘンにおいてマイクロエレクトロニクス実証センターを開設していますが、テクニカルセミナーの中でも工法開発推進のアピ-ルとともに、実証センター機能も詳しく紹介しました。

受賞したGlobal Technology Award