展示会報告: パナソニックFAショー2008を開催

~ウエハ加工から部品挿入までJISSO工程における設備を一堂に展示~

2008年12月3日から5日まで横浜みなとみらい「パシフィコ横浜」にてPFSC最大のプライベートショー、第7回 「Panasonic FA Show 2008」を開催しました。

今回は、「モノづくりプロセスの革新 ~新世代設備とソリューションの提案~」をテーマに、ウエハ加工から部品挿入までJISSO工程における各種設備・システムを一堂に展示し、最新プロセスやソリューション提案を交えたさまざまな取り組みを紹介しました。
会場全体は、大きくメインステージ、マイクロエレクトロニクス ゾーン、PCBアセンブリー ゾーン、ソリューション ゾーンで構成。各エリアで以下の展示を行いました。

【メインステージ】
プロダクション モジュラー NPM

「変種変量生産での小ロット化」が求められている昨今のモノづくり現場への応えとして、お客様のキャッシュフロー改善に貢献するシステム/プロダクション モジュラーNPM「デュアル印刷機+実装デュアルレーン」ラインを提案しました。製品や生産形態に合わせモジュール構成を変え、プリント基板の超大量生産から1枚流し生産まで実現しモノづくりのムダを最小限にする「マルチプロダクトライン」と、同一プラットフォームで検査ヘッドが実装ヘッドや印刷機などとコミュニケーションし高品質実装モノづくりを実現する「インラインプロセス」を実演を交え紹介しました。

展示ブース風景
展示ブース風景

【マイクロエレクトロニクス ゾーン】

モバイル端末の小型軽量化に欠かせない電子デバイスの高速処理、低消費電力、積層半導体の薄型化に貢献する当社の取り組みを紹介しました。ウエハ加工業界への提案としてJISSO向け各種プラズマ加工技術を実機を交え紹介。また、最先端デバイスの開発・生産現場で求められる実装プロセス技術や多様な液晶パネル生産に対応する各種ボンダーなどマイクロエレクトロニクス実装設備を紹介しました。
併せて、はんだ印刷技術を応用した『Printed Electronicsへの展開』接着剤印刷、バンプ印刷、回路形成印刷を訴求しました。

【PCBアセンブリー ゾーン】

さまざまな実装業界で必要とされるモノづくりシステムや機能について提案しました。

1 《モジュール業界》 :

次世代モジュール基板にも対応した3次元実装プロセスシステム
<SP60P : 3次元印刷工法、HDF:コーナー接着剤工法、CM602:凹凸基板実装・ファインピッチPoP実装、APCシステム>

2 《電子部品実装業界》:

お客様の生産変化に応え、共に進化・拡張するCMシリーズ
<新機種CM232、CMシリーズの高性能ヘッド、生産性・ 汎用性向上提案、設備更新によるCO2削減への取り組み>

3 《AV・産業機器業界》 :

在庫レス生産を目指す10分機種切替システム
<BM:稼動中の供給部交換、SP60S(参考出展):印刷条件設定の自動化>
<RG131 : 挿入工程のコスト削減、IP121:3次元検査の提案>

【ソリューション ゾーン】

お客様の卓越したQCDの実現に向けて「限られた予算を最大限活用する」各種ソリューション活動を提案。工場・工程診断や生産支援ソフトウェアで、課題を「見える化」し、設備のアップグレード・予防保全・新工法・材料の提案をしました。
さらにCO2排出量削減のための環境ソリューションにいたるまでさまざまな活動で、激変する経済環境下での実装工場の課題解決をサポートするパナソニック独自のソリューション活動を紹介しました。