展示会報告: 『第11回 実装プロセステクノロジー展(略称:JISSO PROTEC 2009)』 に出展

"今を乗り切るモノづくり、将来に備えるモノづくりを訴求"

『JISSO PROTEC 2009』が、(社)日本ロボット工業会主催のもと6月3日~6月5日の3日間、東京ビッグサイトにて開催されました。今回も『国際電子回路産業展(略称:JPCA Show)』と『マイクロエレクトロニクスショー』とのコラボレーションで ~未来の夢、育む技術~ をテーマに開催。3専門展全体で出展企業は440社、期間中の来場者は28,481名でした。

当社は450平方メートルの展示スペースで参加企業中最大のスケールで出展。
『今を乗り切るモノづくり、将来に備えるモノづくり』をテーマに、お客様の事業発展に貢献する各種ソリューション提案・新技術を展示しました。

今を乗り切るモノづくりのコーナーでは『省人・省力・省コスト モノづくり』と題し、最小の投資で最大の効果を生むパナソニック独自のソリューション提案や現有設備のアップグレード商品を紹介。また、老朽ラインから最新ラインへの更新提案も行いました。

展示ブース風景
展示ブース風景

今回は、「TCO改善」のお手伝いとして2つの相談コーナーも設けました。

将来に備えるモノづくりのコーナーでは、
『製品・生産形態を選ばない良品モノづくり』と題し、機能性と柔軟性に大きな広がりを持った次世代プラットフォームとしてデュアルスクリーン印刷機「NPM-DSP」+プロダクションモジュラー「NPM」を一貫ラインで紹介。検査ヘッド・塗布ヘッドをインライン化し良品生産を実現する「インラインプロセス」や変種変量生産に対応した「マルチプロダクトライン」のコンセプトを機種切り替えの実機デモを交えながら提案しました。
併せて、高付加価値モノづくりとして「印刷プロセスソリューション」を紹介。
印刷技術応用として、バンプ形成印刷、回路形成印刷、3次元印刷を提案しました。

モノづくりの差別化・効率化などをお求めのお客様には「モノづくり相談コーナー」で、コンサルティングを通じて、モノづくり力強化プログラム、既存設備のアップグレード、ソリューション商品、CO2削減、予防保全プログラム、環境対応電子材料を紹介。加えて、実装フロア省エネ診断やエネルギーマネジメントシステムによる設備単体から実装フロア全体までのCO2排出量削減、水や空気などの環境マネジメント提案も紹介しました。

最新実装プロセス技術における商品差別化のご要望には、「実装プロセス相談コーナー」で、付加価値の高いCSPやHICなどの実装に必要なプロセス技術や、製品の小型薄型化・高機能化・信頼性向上に対応する「狭隣接実装」「微小チップとパッケージの混載実装」「SiPモジュール基板実装」「コーナー接着剤塗布」など当社の各種ソリューションを提案しました。