展示会報告: パナソニックFAショー2009を開催

~環境・モノづくり先進工場へ向けて~

12月16日から18日の3日間TRC東京流通センターにて第8回 「Panasonic FA Show 2009」を開催しました。

今回は、『環境・モノづくり先進工場へ向けて ~パナソニックグループの提案~ 』をテーマに各ブースでデモを交え、さまざまなソリューション提案・新技術を紹介しました。

各ブースでは実機、デモ、ディスプレイ、パネルを用いてさまざまな提案を実施

各ブースでは実機、デモ、ディスプレイ、パネルを用いてさまざまな提案を実施

【メインステージ】

パナソニックグループが目指す「ユビキタスネットワーク社会の実現」「地球環境との共存」という2つの事業ビジョンの実現に向けた取り組みを「モノづくり視点」「環境視点」で紹介しました。

【モノづくり先進工場ゾーン】

(1)『フルデュアル実装システムによるライン総合稼働率向上』ブースは、NPMシリーズのデュアル印刷とデュアル搬送を用いた表裏交互実装と無停止切り替えを紹介しました。また、今回新たに追加されたプロセスヘッドによる「高品質実装を実現させる進化機能」と16ノズルヘッドによる「面積生産性」も訴求しました。

(2)『表裏混合生産による中間在庫削減』ブースは、シングル搬送の設備を用いた表裏混合生産を提案しました。現在お客様がお持ちの設備にデュアルスクリーン印刷機を追加するだけで中間在庫を削減できること、また同機種印刷による印刷工程のネック解消など効率化が図れることを訴求しました。

フルデュアル実装システムによる稼働率向上ブース

フルデュアル実装システムによる稼働率向上ブース

表裏混合生産による中間在庫削減ブース

表裏混合生産による中間在庫削減ブース

(3)『高付加価値デバイスの高品質・低コスト生産』ブースは、パナソニックが提案する高付加価値LEDモノづくりを中心に紹介しました。高付加価値LEDモノづくりの実現に向けた素子の高速加工、LED・保護素子の同時実装、接合・密着性の向上といったお客様の課題を解決するため、当社の半導体モノづくりで培ったデバイス実装、加工技術を展開したプロセス・商品の提案を行いました。

高付加価値デバイスの高品質・低コスト生産ブース

高付加価値デバイスの高品質・低コスト生産ブース

高付加価値デバイスの高品質・低コスト生産ブース

(4)『手挿入部品の自動化・手挿入アシスト・EMCノイズ測定』ブースは、ラジアル部品挿入機RG131を用いて、今まで手挿入であった10mmピッチ挿入部品の自動化による良品生産などについて紹介しました。

(5)実装&印刷プロセスソリューションコーナーでは、お客様のさまざまな実装プロセスに関するお悩み事相談を実施しました。加えて「パナソニック デバイスソリューション」として半導体部品、ALIVH3Dを中心に実装基板を展示し、実装に必要な材料・設備・プロセスを総合的に提案しました。

【環境先進工場ゾーン】

『エコロジカル&エコノミカル実装モノづくり工場の提案』ブースは"生産性の向上と環境負荷の低減を両立し、実装工場の環境対策をお手伝いする"を合言葉に全ての展示品で環境対策について訴求しました。【エコ・マシン】【エコ・グッズ】【エコ・サポート】の3つの切り口で、お客様へ『Green Jisso』ソリューションを提案しました

高付加価値デバイスの高品質・低コスト生産ブース

エコロジカル&エコノミカル実装モノづくり提案ブース