展示会報告: 『第16回 実装プロセステクノロジー展(略称:JISSO PROTEC 2014)』 に出展

 「JISSO PROTEC 2014」が、一般社団法人日本ロボット工業会(JARA)主催のもと、6月4日~6日の3日間、東京ビッグサイトにて開催されました。

メインプレゼンテーション

パナソニックブース メインプレゼンテーション

 今回は従来の「国際電子回路産業展(略称:JPCA Show)」と「マイクロエレクトロニクスショー」、「ラージエレクトロニクスショー」に加え、電子回路製造・開発関わる製品・技術サービスを展示する「WIRE Japan Show」とのコラボレーションで開催され、6専門展全体で676社が出展し、期間中の来場者は37,000名を超えました。

 当社は参加企業中最大のスケールとなる405平方メートルの展示スペースで出展。テーマを「Total Solutions for Manufacturing Process ~ モノづくりトータルソリューション ~」とし、多様化する生産形態に合わせ、各種設備を通じてお客様の生産に貢献できるよう、設備の導入~稼働支援~更新と、材料・ソフトウェア・組み立て工程を含めた総合力で価値提供を行い、お客様のモノづくりのお困りごとに対するソリューションを訴求しました。

 以下にコーナー別の訴求ポイントを紹介します。

Aコーナー

 『デバイス実装ソリューション』と題し、「デバイスボンダー MD-P200」を実機展示。C4や超音波、熱圧着などの多様なプロセスに対応する設備であることを訴求しました。また、300mmウェハ供給が可能な高密度フリップチップ実装機として「デバイスボンダー MD-P300」をパネル展示(開発中)し、高密度実装を必要とするデバイスの増加に対応するソリューションを提案しました。

Bコーナー

 『高効率&先端モノづくりソリューション』と題し、2014年の新商品である「プロダクションモジュラー NPM-D3」を実機展示した上で、03015部品対応や±25μm装着精度を実現する実装技術を訴求。また、モバイル機器の進化・小型化が進む中で、さらなる部品の微小化に対応する0201実装技術をパネル展示し、パナソニックの持つ技術力をアピールしました。

Aコーナー

Aコーナー

Bコーナー

Bコーナー

Cコーナー

 『多品種生産ソリューション』と題し、お客様の生産形態に合わせた設備のラインアップを展示しました。
 「スクリーン印刷機 SPG」では、印刷品質の安定化を図りつつ高速化を実現する新印刷工法“ThomasⅡ(トーマス・ツー)”と、はんだ供給による設備停止を削減し、ライン稼働率向上に貢献する「ノズルレス・2ポッド式はんだ自動供給装置」を提案しました。また、「モジュラーマウンターAM100」は、微小チップから大型部品まで幅広いレンジの部品を実装可能な1台完結型マシンとしての汎用性をアピールしました。
 その他、「モノづくりトータルソリューション」の観点から以下の4つの提案を行いました。

① フロアレベルでのQCD強化を実現させ、生産設備と連動して更なるマネジメント強化によりお客様の経営に貢献する「実装MESソフトウェアPanaCIM-EE」
② 挿入機のコンパクト化による面積生産性工場とコスト削減を実現する、新商品「高密度ラジアル部品挿入機RG131-S」
③ 「パラレルリンクロボット」による実装後工程における省人化ソリューションの提案
④ モノづくり効率の大幅な向上に寄与する、基板や電子部品等のワークに印字可能な「小型CO2レーザーマーカー LP-GS シリーズ」

Cコーナー

Cコーナー

Dコーナー

 『稼働支援ソリューション』をテーマに、品質向上、生産性向上、低ランニングコスト稼働に向けた支援メニュー/アイテムとして以下の4項目について紹介しました。

① モノづくりコンサルサポート
② ソリューション商材(電子材料・特殊ノズルパック 他)
③ 既存設備のアップグレード
④ コネクターレスFPC接続

Dコーナー

Dコーナー