展示会報告: 「Panasonic FA Show 2014」を開催

~Total Solutions for Factoryつながる工場ソリューション~をアピール

パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社は、12月10日から12日の3日間、TRC東京流通センターにて当社最大のプライベートショー、第13回「Panasonic FA Show 2014」を開催しました。

今回のPanasonic FA Showは『Smart Factory Solution~つながる工場ソリューション~』をテーマに、当社が2015年にお客様にご提案するさまざまなソリューションや新技術の紹介に加え、パナソニックグループ各社のソリューションも含め提案しました。

展示会場は大きく「Shop Floor」「Support」「Post-SMT」「Display」「SMT」「Device」で構成し、各種ソリューションをアピールしました。

写真:Panasonic FA Show2014 会場入口

【Shop Floor】 Aブース「実装フロアマネジメント」

マシン間通信により個々のマシンが情報をやり取りして連携する『自律ライン』と『実装フロアマネジメントシステム』を結び、最適なQCDバランスでモノづくりを実現する「実装フロアマネジメント」を展示し、お客様の収益拡大に貢献するソリューションを提案しました。
『自律ライン』については当社を含めた複数メーカー製品で構成された電子部品実装ラインを展示、多数の装置メーカー様の出展ご協力をいただき『実装フロアマネジメントシステム』とつながるデモを実演しました。

写真:【Shop Floor】 Aブース「実装フロアマネジメント」

【Support】 Bブース「お客様とつながるサポートで安心のご提供」

実装モノづくり強化/安定稼動(性能維持)/生産性・品質向上の3つのテーマと、自動スプライシング/フィーダーメンテナンス/実装ヘッドメンテナンスなどサポートツールを展示しました。信頼いただけるサービスでお客様のモノづくりに貢献できる提案を紹介しました。

写真:【Support】 Bブース「お客様とつながるサポートで安心のご提供」

【Post-SMT】 Cブース「SMT後工程へのソリューション提案」

電子部品挿入/異型部品挿入から最終組み立てに至る全ての工程の自動化・省人化を実現する機器を展示、SMT工程から工場出荷までをつなぐSMT後工程のソリューションを紹介しました。

写真:【Post-SMT】 Cブース「SMT後工程へのソリューション提案」

【Display】 Dブース「中小型液晶モジュール向け実装一貫ライン」

スマートフォン向け液晶モジュール工程の最先端モノづくりに対応する「One Stop実装一貫ライン」を展示し、安定品質・高稼働の全面サポートを訴求しました。
①パネルサイズ拡大でタブレットPCも対応
②ユニバーサルツールで汎用性拡大
③検査機を新規ラインアップ

写真:【Display】 Dブース「中小型液晶モジュール向け実装一貫ライン」

【SMT】 Eブース 「車載・AV業界における変種変量生産への対応」

変種変量生産へ対応する設備として、新商品NPM-W2を展示しました。
大きな進化として、高生産・高品質実装の同時実現/機種切り替え性の進化/部品対応力の進化と基板長尺対応の2点を訴求しました。

写真:【SMT】 Eブース 「車載・AV業界における変種変量生産への対応」

【SMT】 Fブース 「多種多様な基板生産へのソリューション」

多様な基板実装、多様な生産形態へのハード/ソフトのソリューションについて下記の展示・訴求をしました。
①スクリーン印刷機(SPG)による高生産/安定品質の両立/新機能/省人化/廃棄ロス削減
②モジュラーマウンター(AM100)による生産性と汎用性の両立/優れた機能群/フレキシビリティー
③PanaCIM Expressによる低価格・高品質/短期間で導入できるソフトウエアシステム

写真:【SMT】 Fブース 「多種多様な基板生産へのソリューション」

【SMT】 Gブース 「スマホなどのモノづくりをフレキシブルに生産」

参考出展のスクリーン印刷機による高速安定印刷、プロダクションモジュラー NPM-D3による03015mm部品実装など、実装の高生産・高精度・高品質を実現するモデルラインを訴求しました。

写真:【SMT】 Gブース 「スマホなどのモノづくりをフレキシブルに生産」

【Device】 Hブース 「超高精度・超薄型・半導体実装」

高付加価値デバイスへのウエハ加工からパッケージ組み立て工程におけるモノづくりソリューションをご紹介しました。
主な内容として、高速ダメージレスダイシングAPX300/表面改質PSX307/高精度実装MD-P300(新商品)の3つを展示、進化するデバイスへの高品質・低コスト モノづくりソリューションを紹介しました。

写真:【Device】 Hブース 「超高精度・超薄型・半導体実装」