2007年12月5日

半導体・キーデバイス組立から回路基板組立における設備を一堂に展示

パナソニックFAショー2007を開催

設備・プロセス・ソリューションの三位一体でお客様の事業に貢献

パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社は、パシフィコ横浜において2007年12月5日から7日の3日間、第6回 「Panasonic FA Show 2007」を開催します。

今回は、「Our Solutions, Your Value~設備・プロセス・ソリューションの三位一体でお客様の事業に貢献~」をコンセプトに半導体・キーデバイス組立工程から回路基板組立工程における各種設備・システムを一堂に展示し、最新プロセス提案、ソリューション提案を交えたさまざまな取組みをご紹介いたします。あわせて、新規事業の紹介なども行います。

会場全体は、大きくオープニングステージ、マイクロエレクトロニクス ゾーン、PCBアセンブリー ゾーンほかの順に構成。それぞれのエリアでは実機、デモ、ディスプレイ、パネルによる詳しい説明が行われ、課題解決型の大商談会がスタートします。各エリアでの主な展示は次の通りです。

【オープニングステージ】
モノづくりの要求は、スタイリッシュ携帯電話に代表される多機能化と軽薄短小化の両方が非常に重要な鍵を握っており、このトレンドは付加価値の高い半導体・デバイスにも広がってきています。それに伴い、SiP(System in Package)やモジュール化など部品レベルで集積化を図り、さらなる高機能化に対応できるモノづくりが求められています。
『回路形成技術を核として、モノづくりプロセスを改革し、お客様の事業発展に貢献する』をミッションに掲げ、お客様に新しい価値を提供し続ける当社のコーポレート・メッセージをご紹介します。

【マイクロエレクトロニクス ゾーン】
半導体パッケージにおいても、さらなる小型化、高容量化、高速化などに対応するため3次元的にチップを積層するSiP化が急速に進んでいます。この3次元半導体実装に有用なプロセス技術として、TSV(※1)形成、プラズマダイシング、 プラズマクリーニングといった技術のほか、当社独自のフリップチップ実装技術であるESC(※2)工法や超音波接合工法、 薄型ダイピックアップ技術をマイクロエレクトロニクス実装設備とともに紹介。参考出展として次期マルチダイボンダ、小型液晶ボンダも展示します。また、デバイスモジュール、C4などのSMT部品とベアIC混載実装に最適なシステムの提案も行います。

【PCBアセンブリー ゾーン】
電子部品実装の様々な業界で必要とされる機能についてデモを交え各推奨システムを提案。
1《PC・携帯電話業界》:生産変化に柔軟に対応し、高機能・高品質を追及する
進化・拡張型高速モジュラーシステム 2008モデル
<新高速12ノズルヘッド、小型カート、3D認識、高速PoP実装、APC(※3)対応>
2《AV・周辺機器業界》 :軽い初期投資で高度なプロセス生産も可能な
進化型普及モジュラーシステム
3《デジタルAV・自動車電装業界》 :プロセスコントロール機能の充実と良品生産を目指す
次世代APC良品生産システムのほか、アキシャル・ラジアル・ジャンパー各挿入技術・機能を共有し高位平準化した新ワンプラットフォーム挿入機シリーズやオールマイティ普及モジュラーシステムをご紹介いたします。

合わせて新規事業の紹介として、こうしたFA技術を凝縮した確かな信頼性と技術で、製薬業界における新薬開発の多彩なターゲット・プロセスに対し最適化と効率化を支援する装置を展示します。また、次世代ドラッグディスカバリーシステムの開発コンセプトもあわせて紹介いたします。

技術セミナーでは、当社技術者による
・「次世代実装におけるプラズマ応用技術」(精密プロセス技術)
・「Flake on Filmプロセス提案」(SMT技術)
※極薄SiPから部品内蔵基板までを実現する超薄型基板(Film)への超薄型部品(Flake)実装のデモ実演と、外部講師を招いての特別講演
・「デジタルAV業界の最新市場動向」も予定しています。

当社は今後も、設備・プロセス・ソリューションの三位一体でお客様のコスト競争力強化に貢献するため、引き続きトータルなソリューションを提供してまいります。

【お問い合わせ先】

パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社 経営企画グループ
広報チーム 坂田
TEL:06-6905-5442 FAX : 06-6905-4103

展示会の主な概要

名称

Panasonic FA Show 2007

開催日時

2007年12月5日(水)~12月7日(金)

会場

パシフィコ横浜 展示ホールB(6,700m2)
〒220-0012 横浜市西区みなとみらい1-1-1

テーマ

「Our Solutions, Your Value
~ 設備・プロセス・ソリューションの三位一体でお客様の事業に貢献 ~」

本展示会における
新製品(※4)

1) 高速アキシャル部品挿入機 AV131
2) 高速ジャンパー線挿入機 JV131
3) プラズマクリーナー PSX307

主催

パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社

共催

第一実業株式会社、YKT株式会社、川商エレクトロニクス株式会社、
パナソニックFSエンジニアリング株式会社

(※1) TSV : Through Silicon Via(シリコン貫通ビア)
(※2) ESC : Epoxy Encapsulated Solder Connection(樹脂先塗り金属接合)
(※3) APC : Advanced Process Control(各工程のプロセス結果を常に測定して得られたデータを使って、工程を制御する当社独自の技術)
(※4) 詳しくは、カタログをご覧下さい。(PSX307を除く)