2009年12月16日
パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社

環境・モノづくり先進工場へ向けて

「Panasonic FA Show 2009」を開催

設備・プロセス・ソリューションの三位一体でお客様のモノづくりを革新

パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社は、東京流通センターにおいて2009年12月16日から18日まで、第8回 「Panasonic FA Show 2009」を開催します。
今回は、「環境・モノづくり先進工場へ向けて ~パナソニックグループの提案~」をテーマに、各種ソリューション提案・新技術を展示します。

パナソニックグループは、「ユビキタスネットワーク社会の実現」と「地球環境との共存」を事業ビジョンに掲げ、生活の質・価値を高めていく製品を開発するとともに、利用する資源やエネルギーを限りなく減らす取り組みを展開しています。この事業ビジョンの実現に向けた取り組みを、「モノづくり先進工場」 「環境先進工場」の2つの視点で紹介します。「モノづくり先進工場」では、電子機器の幅広い商品群がネットワークでつながることで生まれる新たな価値に応えるモノづくり革新を提案します。また、「環境先進工場」では、利用する資源やエネルギーを限りなく減らしながら生産性や品質を高めていくエコソリューションを提案します。こうした「モノづくり先進工場」と「環境先進工場」をつなぎ、生産性・品質・環境負荷などを常に管理しTCOを改善する総合実装システムソフトウエアも紹介します。

会場では、コーポレートメッセージで展示会のコンセプトを紹介した後、電子部品実装やマイクロエレクトロニクス分野を中心に、各ブースで実機、デモ、ディスプレイ、パネルによる提案を行ないます。

【展示会の主な概要】

名 称:Panasonic FA Show 2009
開催日時:2009年12月16日(水)~12月18日(金)
会 場:東京流通センター 第二展示場 E/Fホール
    〒143-0006 東京都大田区平和島6-1-1
テーマ:『環境・モノづくり先進工場へ向けて ~パナソニックグループの提案~』
主 催:パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社

【お問い合わせ先】

パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社

経営企画グループ 坂田  TEL:06-6905-5442

【展示概要】

ブースA

<フルデュアル実装システムによるライン総合稼働率向上>
プリント基板において、表面・裏面の部品搭載点数が大きく異なる基板でもデュアルレーン生産方式による無停止切替で稼動向上、交互実装で稼動ロス削減を提案

ブースB

<表裏混合生産による中間在庫削減とワンマシンソリューション>
同一ラインで表面・裏面基板の混合生産や、1台完結&低消費電力ラインを提案

ブースC

<高付加価値デバイスの高品質・低コスト生産>
次世代環境製品として期待されるLEDのモノづくり課題である「生産コスト」「発光効率」に対し、製造工程の上流から下流までのさまざまなプロセス改善を、新製品のデバイスボンダーやプラズマクリーナーなどで提案

ブースD

<エコロジカル&エコノミカル実装モノづくり工場>
モノづくり力強化コンサルティング、生産支援アイテム、予防保全プログラム、実装ラインの消費エネルギー見える化など、環境先進工場づくりをサポート

ブースE

<進化し続ける挿入技術で新たな価値を創出>
2.5/5.0/7.5/10mmピッチラジアル部品が1台で挿入可能、対象基板サイズを最大幅650mmまで拡大、大幅な生産性向上と省エネも実現した高密度ラジアル部品挿入機の紹介

<実装&印刷プロセスソリューションコーナー>
電子機器の高性能化、高機能化、小型化に対し、さらなる高品質モノづくりが要求されています。これを実現するための3次元実装やキャビティ印刷工法を提案、合わせて印刷法による低コストかつ高付加価値モノづくり事例も紹介します。
・凹凸基板の部品実装やはんだ印刷を可能とする3次元実装と印刷技術
・150μmピッチ量産化を実現し、更なるファインピッチ化を目指すバンプ形成印刷技術
・スクリーン印刷法では不可能とされていたLine/Space=30/30μmの印刷を可能とした回路形成技術

<技術セミナー>
当社技術者による以下の技術セミナーを開催します。
・「総合実装システムソフトウエア」
・「新機能材料が可能にする3次元実装技術」
・「高付加価値デバイスの高品質・低コスト生産」