事業内容

半導体設計サービス

デジタル/アナログ/アナデジ混載といった多様な種類の半導体設計を、試作サンプル提供を含む一環設計から、各設計工程の受託まで幅広くお客様のご要望にお応えします。

ASIC設計

ロジック/アナログ/アナデジ混載の各種ASICやFPGA、パナソニック製アナログマスタースライスの設計を丸ごと受託します。
また、お客様のご要望に応じて試作サンプルのご提供も行います。

■適用範囲

  • ロジック
  • アナログ
  • アナデジ混載

■対応内容

  • 1チップ設計(試作サンプル提供を含む)
  • FPGA開発(ユーザーロジック組み上げ、FPGA設計、実機評価)
  • パナソニック製アナログマスタースライス設計
ロジック設計サービス アナログ設計サービス

■実績

  • 1チップ設計
    各種センサIC
    表示ドライバIC(含 試作サンプル提供)
    高速インターフェース搭載ASIC
  • FPGA開発
    Virtex®-7:放送機器向け
    Virtex®-6:4K2K出画評価ボード
    Zynq:ISP評価環境
    Spartan-6:カメラモジュール画像処理
  • パナソニック製アナログマスタースライス設計
    流量センサ向け、モータ駆動向け、オペアンプ 等

ASIC設計事例:センサIC

様々なセンサICの開発経験と技術資産をベースに、拡大するIoTに不可欠で多様化するセンサICをシステム設計からマスク設計まで一環で受託します。

センサIC

■用途

  • モバイル、民生
  • 産業機器、住宅

■実績(500チップ以上)

  • 各種センサIC:ジャイロ、近接/照度、歪み、圧力光電、磁気、電流
  • プロセス:28nm~3.0um  微細CMOS、BiCMOS、高耐圧MOS

ASIC設計事例:表示ドライバIC

液晶パネル表示に必要なドライバ開発を設計からサンプル試作までトータルで受託、サポートします。またドライバの集積化・最適化によるシステムコストダウンやパネルの狭額縁化の実現と各種規格に対応した高速インターフェースの実装による、高精細な映像実現に貢献します。

実施例

液晶パネル
1チップ化 1チップ化
液晶パネル

■用途

  • タブレットPC
  • スマートフォン
  • 電子メータ
  • 車載パネル など

■実績

  • タブレットPC用高精細モニタ用ドライバIC
    クロックエンベデッド型高速インターフェース搭載
  • 車載パネル用ドライバIC
    T-CON・ソースドライバ・ゲートドライバを1チップに集積

ASIC設計事例:高速インターフェース(HDMI®、USB 等)搭載ASIC

独自アーキテクチャ採用のインターフェースIPやお客様のご要望に応じたカスタムIP等、特長あるIPを搭載してASICの設計を
ワンストップで受託します。

高速インタフェース(HDMI、USB 等)搭載ASIC

■用途

  • HDMI®
    • デジタルTV、BluRay、DSC、カムコーダ
    • 計測器
  • USB:
    • PC、TV、モバイル
    • データストレージ
  • MIPI
    • 車載
    • DSC、モバイル、ディスプレイ

■実績

  • HDMI®:2.0a/1.4b内蔵ASIC
  • USB:2.0/3.0/3.1内蔵ASIC
  • MIPI:DSI/CSI内蔵ASIC
  • ライブラリ:TSMC 28~90nm

マクロ設計

ADC/DAC等のアナログマクロ、高速インターフェースなど、各種マクロを受託設計します。

■アナログマクロ
PLL

  • SS CLK変調に対応したコア設計
  • Panasonicの各種SoCに搭載実績あり

◆ADC/DAC

  • 低速から高速まで広範囲にカバー
  • 省面積、小電流を実現

◆他マクロ

  • 電源系やアナログFE等幅広いマクロ設計

■高速インタフェース
◆MIPI

  • CLK/DATA位相差の高精度調整による高速化を実現
  • お客様の接続設計を容易にする独自の信号受信技術を搭載
  • お客様のご要望に応じたフレキシブルなカスタム設計が可能

■実績 (450マクロ以上)

  • アナログマクロ:PLL、ADC、DAC
  • 高速I/F:HDMI®、USB、LVDS、Sub-LVDS
  • プロセス:28nm~3.0um  微細CMOS、BiCMOS、高耐圧MOS

IC/LSI設計工程受託

IC/LSI設計の各工程をお客様のご要望に応じて受託設計します。

各工程毎の設計に関してお客様と当社との間で取り交わすデータ

お客様 → 当社

当社 → お客様

仕様設計

  • 要求仕様書
  • ベース品種情報(仕様/回路/レイアウト)
  • その他制約事項
  • 合意仕様書
  • ブロック図/構成
  • システムSim結果

回路設計

  • 製品仕様書
  • プロセスPDK
  • その他制約事項
  • 製品仕様書
  • セルサイズ/チップサイズ(暫定)
  • 回路図
  • pre-sim結果
  • 設計完了レビュー

レイアウト設計

  • 製品仕様書
  • プロセスPDK
  • PAD-DM
  • 回路図
  • その他制約事項
  • 製品仕様書
  • セルサイズ/チップサイズ(最終)
  • 回路図
  • GDSデータ/LVSネットリスト
  • Post-sim結果
  • マスク検証結果
  • 設計完了レビュー

評価/解析

  • 製品仕様書
  • 評価仕様書
  • 評価結果一式
  • 評価完了レビュー

設計基盤構築

設計環境の構築やEDAサービスでお客様の半導体設計の生産性向上に貢献します。

■設計環境構築
工程毎の部分的な環境の構築にとどまらず、システム設計からレイアウト設計まで、一気通貫の設計環境を構築します。

■適用事例

  • ハードウェアエミュレータ検証環境
  • ESL(Electronic System Level)設計環境
  • 低電力設計環境
設計環境構築

■EDAツール評価
下記の評価を代行して実施します。

  • バージョンアップ時の評価(リグレッション評価)
  • 新規ツール評価・導入検討(ベンチマーク)

■対応実績

  • SYNOPSYS
  • Cadence
  • Mentor Graphics
  • Vennsa Technologies

■EDAツールサポート・コンサルティング

各工程毎(RTL/DFT/配置配線)のスペシャリストがツールの
課題を解決します。

■特長

  • EDAベンダーにない現場レベルのノウハウの提供
  • 10年以上のEDA業務経験者によるサポート
EDAツールサポート・コンサルティング

※HDMIは、HDMI Licensing LLCの商標または登録商標です。
※Virtexは、米国Xilink Inc.の米国における登録商標です。