圧痕検査装置(インライン用) 液晶パネルのIC実装(COG)、FPC実装(FOG)の 圧着後の圧痕・位置ズレを自動検査します

特徴

  • 微分干渉顕微鏡によるサブミクロン画像処理で、実装位置ズレを高精度に検出

用途

  • 異方導電フィルム(ACF)内の導電粒子の圧痕確認により
    液晶COG (Chip on Glass)実装における、IC圧着状態を検査

主要スペック

項目

スペック

検査分解能

1µm/pix(視野幅2mm)

パネルサイズ

1~17インチ

検査項目

・ 実装位置ズレ
1.ICメークとパネルマークのズレ量
2.パネルパターンと圧痕分布のズレ量
・圧痕数
・パネル割れ欠け検出 0.5mm以上
・ 異物混入検出 0.1mm以上

最小検出
圧痕サイズ

撮像時3画素以上
(実サイズ2.4µm以上)

最小検出
コントラスト

コントラスト30以上
(8ビット 255階調時)