ニュースリリース

2012年2月15日
パナソニック株式会社 デバイス社

スマートフォンなど高機能携帯端末向け

樹脂多層基板「ALIVH®」 台湾の新工場 竣工式を挙行

パナソニック株式会社は、2月15日にスマートフォンなど高機能端末向け樹脂多層基板「ALIVH(アリブ)」を生産する台湾の新工場の竣工式を挙行しました。

世界の携帯電話市場では、一般携帯電話からスマートフォン(高機能携帯端末)へのシフトが急激に進んでおり、今後も大きな成長が見込まれます。それに伴う高機能端末用回路基板の需要拡大に対応するため当社では、高密度化、高多層化に強みを持つ、当社独自の樹脂多層基板「ALIVH」の海外生産能力の拡大を進めています。

この一環として2011年8月、パナソニック台湾株式会社内の既存生産拠点(新北市)の設備を増強、さらにこの度、同工場近郊の桃園県で新たに第2工場を設立、量産を開始します。新工場の生産能力は月産300万台(スマートフォン台数換算)で、既存工場(新北市)の生産能力 月産300万台とあわせ、台湾において月産600万台体制(2010年実績比:4倍)を確立します。

当社は、スマートフォンなど高機能携帯端末のさらなる進化に不可欠なキーデバイスとして、「ALIVH」を最重点事業と位置付け、今後もスマートフォンをはじめとする世界の携帯端末メーカー様のご要望にお応えするために積極展開してまいります。

< パナソニック台湾株式会社 第2工場 概要 >

所在地

台湾桃園県大園郷大園工業団地民権路5号

稼動開始

2012年2月

敷地面積

約18,000m2

建屋面積

約18,400m2(地上3階建)

生産品目

回路基板(ALIVH)

従業員

約300名

以上

お問い合わせ先

パナソニック株式会社 デバイス社
ホ-ムページURL:http://panasonic.net/id/jp/

パナソニック台湾株式会社 会社概要

所在地

台湾新北市中和区員山路579号

設立

1962年10月

代表者

中谷 明弘

資本金

3,422百万NT$

生産品目

アプライアンス事業(冷蔵庫、洗濯機、エアコン、調理商品、他)、
デジタルAVC事業(薄型テレビ)、
カーエレクトロニクス事業(カーナビゲーション)、
デバイス事業(回路基板ALIVH、カースピーカ)、
モーター事業(掃除機、調理、電装モーター)

従業員

約4,500名

[第1工場]

所在地

台湾新北市中和区員山路579号

稼動開始

2005年4月

敷地面積

約6,600m2

建屋面積

約13,300m2(地上3階建)

生産品目

回路基板(ALIVH)

従業員

約300名

補足説明

「ALIVH®」(アリブ=Any Layer Interstitial Via Hole )とは :

ALIVHは、パナソニックが開発・事業化し、世界で初めて全層IVH (Interstitial Via Hole)構造を実現した樹脂多層基板です。1996年10月、業界で初めて重量100g、容積100cc以下を実現した松下電器産業株式会社(現:パナソニック株式会社) 製携帯電話機に搭載以来、日本国内から海外向けまで販路を拡大し、グローバル累計出荷数は 2011年12月末時点で4.5億台(携帯電話機換算)を突破しました。

掲載内容は発表時のものです。
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