ニュースリリース

パナソニックFSエンジニアリング株式会社では、「JISSO PROTEC 2019」に出展いたします。

今回のパナソニックブースでは、市場トレンドとなる『モビリティ』・『チップダウンサイジング』をキーワードに
工場全体をつなげ、自動化・省人化に至る様々なソリューションを提供し、お客様のモノづくりにお役立ちいたします。

【展示会名】 JISSO PROTEC 2019  ~第21回 実装プロセステクノロジー展~
【会期】 2019年 6月 5日(水)~ 6月7日(金) 10:00~17:00 (最終日は10:00~16:00)
【会場】 東京ビッグサイト
【場所】 西1ホール 小間番号1-101

<主な出展商品(予定)>

◆モビリティ&コネクティッドソリューション

  • 次世代実装 MES PanaCIM-EE Gen2
  • 統合ライン管理システム iLNB
  • スクリーン印刷機 SPV
  • モジュラーマウンター NPM-WX

◆チップダウンサイジング&ローコストソリューション

  • スクリーン印刷機 SPG
  • モジュラーマウンター VM101
  • ランド・マスク最適設計ツール
  • 電子材料

◆オペレーション&メンテナンスソリューション

  • フィーダーメンテナンスユニット
  • 新メンテナンスモデル
  • リモート診断サービス
  • オートロードフィーダー

◆実装前後工程ソリューション

  • マイクロエレクトロニクス商品
  • フラックス回収装置
  • 製造オペレーションオプティマイザー
  • 生産スケジューラー

◆特別展示コーナー

  • モジュラーマウンター NPM-DX
  • パナサート1号機

また会期中、展示会内特設会場にてセミナー(無料)を開催いたします。
セミナーにつきましては事前申し込みが必要となりますので、下記メールアドレスよりご登録下さい。
【申し込み先】  pfseg-jisso-eng@gg.jp.panasonic.com

セミナー
【日時】 6月5日(水)・6日(木)・7日(金) 14:00~14:45
【場所】 PROTECセミナー会場 (会議棟6階 607会議室) 
【内容】 パナソニックが提案する微小部品化への取り組み ~チップ部品のダウンサイジング~

※都合により、出展内容を予告なく変更する場合がございます。あらかじめご了承下さい。