ニュースリリース

当社では、チップサイズパッケージ（CSP）[2] プロセスを用いた「SAWデバイス（SAWデュプレクサ、SAWフィルタ）」を、スマートフォン、携帯電話などのRF信号処理回路用途に事業展開しています。市場要望であるRF信号処理回路の小型、薄型ニーズに対応するため、CSPプロセスをさらに進化させた独自のウェーハレベルチップサイズパッケージ（WLCSP）[3] プロセスを新開発し、業界最小最薄サイズの「SAWデバイス」を製品化、スマートフォンなどの携帯端末市場に投入します。

（※2） 当社従来品：SAWデバイス（EFSDKシリーズ、EFCHT/Pシリーズ）

スマートフォン、タブレットPC、携帯電話などのRF信号処理回路用途

パナソニック株式会社　デバイス社
ホ－ムページURL：http://panasonic.net/id/jp/

[1] SAWデバイス

表面弾性波（Surface　Acoustic　Wave）を用いたデバイスの総称であり圧電体の薄膜、もしくは基板上に形成された規則性のある櫛型電極（IDT：Interdigital Transducer）により、特定の周波数帯域の電気信号を取り出す素子の総称である。
・「SAWデュプレクサ」とは、送信信号と受信信号を同時にそれぞれの周波数帯域で不要な周波数信号を取り除き、必要な周波数信号を取り出し、送信回路から受信回路への信号の流入を防ぐ機能を持ち、分岐回路を用いてひとつのアンテナで共用出来るようにした信号分波器のことであり、主にUMTS方式を用いたRF回路に用いられる。
・「SAWフィルタ」とは、携帯電話などのRF回路に用いられており、不要な周波数信号を取り除き、必要な周波数信号を取り出すデバイスのことであり、「SAWデュアルフィルタ」とは「SAWフィルタ」を2個搭載した複合品のことである。「SAWフィルタ」および「SAWデュアルフィルタ」は主にGSM方式を用いたRF回路に用いられる。

[2] チップサイズパッケージ（CSP）

Chip　Size　Packageの略称。
CSPは、一般的に半導体に用いられるパッケージのことであり、半導体チップと同じ、もしくは少し大きめに形成する小型パッケージの総称。
SAWデバイス構造の場合、櫛型電極を形成した圧電体素子（半導体チップのこと）と、セラミック基板を接合、銅(Cu）めっきにて樹脂モールドを実現したパッケージのことをCSPと呼ぶ。

[3] ウェーハレベルチップサイズパッケージ（WLCSP）

Wafer　Level　Chip　Size　Packageの略称。
WLCSPは、ウェーハの状態で、保護膜、端子、配線加工を実施し、その後に切り出す方式でつくられるCSPのこと。
SAWデバイス構造の場合、櫛型電極を形成した圧電体素子（ウェーハ）に薄膜スパッタ技術、銅（Cu）めっき技術を用いて、保護膜、配線加工を実施し、最終的にウェーハから製品を個片化する小型パッケージのことをWLCSPと呼ぶ。

以上