金属腐食トラブル解析サービス

商品開発や品質向上に向けた金属腐食によるトラブル原因解析サービスを提供します。

各種分析手法を駆使して、迅速に原因解明をします。

金属腐食状態の分析
ステンレス鋼の不動態皮膜が局部的に破壊されて、孔状に腐食された部分の断面写真です。塩素水や海水等などの塩素イオン(ハロゲンイオン)を含む環境で発生しやすくなります。腐食の形態と元素分析結果から腐食のメカニズムを推定します。

半導体表面の解析
半導体パッケージ内部に侵入した不純イオンや水分によってアルミ配線が腐食して、動作異常が発生します。腐食を発生させた異物を特定します。

プリント基板のスルーホール(貫通穴)内面の銅めっきの腐食
プリント基板に水がかかると、スルーホール(貫通穴)の内面の銅めっきが腐食して断線状態となり、 回路動作異常が発生します。多層プリント配線板など、表面ではわからない内部の異常箇所を特定します。