微小構造可視化サービス

ナノ(nm)レベルの構造可視化と組成分析およびミクロン(μm)レベルの非破壊形態観測により、デバイス開発・高密度実装商品開発に貢献します。

ナノ構造観察、組成・構造分析サービス

デバイスの内部異物、結晶欠陥の解析

表面観察ではわからない、デバイスの内部のサブミクロンサイズの異物の特定、結晶レベルの内部欠陥を明らかにします。

断面SEM観察(~10万倍) TEM観察(10万~300万倍) 断面SEM観察(~10万倍) TEM観察(10万~300万倍)

デバイスの内部異物、結晶欠陥の解析

イオン断面研磨法により、精密断面試料を作製します。
電子デバイスの信頼性に影響を及ぼす微小ボイド、合金層の成長状態などを明らかにします。

無鉛はんだ接合界面の評価