2013年10月21日

はじめまして。ナノ構造分析チームの高橋です。今回は断面試料作製に最適なBIB加工法についてご紹介させていただきます。

BIB（Broad Ion Beam）加工法とは、試料上部からArイオンビームを照射し、試料直上に設置した遮蔽板の端面に沿って平滑な断面を作製する加工方法です。CP法（Cross section Polisher）と呼ばれることもよくありますが、これは最初に普及した日本電子株式会社製のBIB加工装置の商品名に由来するものです。
下図は、実装プリント基板のBIB加工断面のSEM像です。金属層、エポキシ樹脂層、ガラス繊維の硬さの異なる複合材料でも、平滑な断面作製を行うことができます。

【特徴】

• 複合（柔-硬）材料でも良好な断面作製 が可能
• 数～数百ミクロン領域の加工が可能
• 加工歪みが少なく、グレインの観察が可能
• 熱ダメージに弱いサンプル（樹脂など）は冷却加工によりダメージ軽減
   

【対象サンプル】
　電子デバイス

• 光ディスク（Blu-Ray）
• 電池の活物質、セパレータ
• 燃料電池のMEA
• 半導体デバイス　LEDチップ
  

その他　デバイス・材料　実績多数

また断面加工だけでなく、平面からのフラットミリング加工も可能です。
下図のような研磨キズがたくさん入った試料でも、

試料を回転させながらBIBを少し角度をつけてミリング加工を行なうと研磨キズがなくなり、合金層がレリーフのようにはっきりと確認しやすくなります。

このような断面作製の他、試料前処理でお困りの方はお気軽にご相談ください。

材料分析HP