電子回路解析 Electronic Circuit Analysis

電子部品の異常部位を"熱"で特定してみませんか?(1)

2015年11月17日

信頼性ソリューション部デバイス評価課の蕨野です。
このたびは発熱画像解析装置について紹介します。

発熱解析は電子部品や回路基板の、絶縁破壊や電流リーク箇所から発生する熱を捉えることで、短時間で故障箇所を可視化する手法として現在注目されています。

主な適用アプリケーションは①~④のような事例が挙げられます。

  1. コンデンサのリーク部位(例:チップ割れ起因よるもの)
  2. チップ抵抗の電流集中部位(例:マイグレーションによるもの)
  3. 半導体デバイスのリーク部位
  4. プリント基板上回路の線間・層間リーク部位 など

この装置は"熱"と呼ばれる波長3~5μmの遠赤外線を捉えるInSbカメラを搭載しており、微弱な"熱"発生部位を高感度に捉えることができます。発熱量は1mWあれば解析が可能であるため、微小なリーク電流でも捉えることが可能です。

また、ロックイン計測法を応用したサーマルロックイン解析ツールを搭載している為、位相情報から熱の伝わりという時間的概念で発熱源を特定することができます。

 

装置性能概略

InSbカメラ

有効画素:320x240
画素寸法:30μm
画素分解能:2μm

最大視野:9x12mm(x0.8)

8インチ径ステージ
プローブ使用可能 

浜松ホトニクス製 THEMOS-1000
浜松ホトニクス製 THEMOS-1000

次回より数回に分けて、具体的な解析事例の紹介をいたします。
ご期待ください。

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