電子回路解析 Electronic Circuit Analysis

非破壊で電子回路基板の故障部位を特定できます(発熱解析) 

2016年2月1日

信頼性ソリューション部 デバイス評価課の蕨野(わらびの)です。

今回は積層セラミックコンデンサの故障部位特定の事例を紹介します。

  • 電子回路基板に使われるセラミックコンデンサの絶縁抵抗低下の原因には、以下のような様々なモードがあります。
  • マイクロクラックによる絶縁破壊
  • イオンマイグレーション
  • はんだフラックスによる絶縁抵抗の低下
  • 導電性異物の付着 など

これらの故障モードの多くは、はんだごてを使用した部品取り外しによって故障現象が消失するため、故障原因の究明が難しくなります。 発熱解析は部品を取り外さず、プリント配線板に実装した状態での観察が可能である為、故障モードの消失を気にせずに解析が行える利点があります。

次に示す事例は、積層セラミックコンデンサの絶縁抵抗低下により発生したリーク電流の発熱を捉えたものです。 この部位で発熱が発生した場合、マイクロクラックが原因であることが多く、下記の写真は断面研磨を行い、想定した故障現象を確認した事例です。

セラミックコンデンサ・リーク部位の特定例→解析断面→セラミックコンデンサ・断面解析事例(矢印部部分にマイクロクラックが発生)

皆様の、トラブルの早期解決にぜひご活用下さい。

次回はチップ抵抗の事例を紹介予定です。
今後ともどうぞよろしくお願い申し上げます。

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