2017年10月18日

電気ソリューション部　電子回路設計課の大住です。今回は、設計診断の事例を紹介します。

ある商品のEMC対策を相談いただきました。樹脂ケースの内側に「導電塗装」を施し、さらに様々なEMC対策を検討したが、輻射が減らないとのこと。下記ステップで検証することにしました。

Step1.ノイズの素性把握

暗室での追加評価により、3つのノイズが複合していることが判明しました。

1. 30MHz付近：DCDCコンバータ
2. 100～300MHz：筐体FG要因
   
3. ヒゲ状ノイズ：映像系のクロック高調波

課題の周波数範囲が広く、上記以外にもノイズ要因があると考え、EMCに特化した【設計診断】を提案しました。

設計診断　→　電子回路の設計診断

Step2.EMCに特化した設計診断

弊社独自の観点表に基づき、「部品選定」「回路設計」「基板レイアウト」「機構設計」について、35項目の課題のピックアップ、改善提案を実施しました。特に次に課題が見つかりました。

1. DCDCコンバータの使用部品、レイアウト
2. 筐体への基板の接地方法
3. GND分離によるリターンパス分断
   

診断に基づく改版により不要輻射が改善し、最終的には、なんと規格を満足するだけでなく、導電塗装を無くすことができました。

ノイズは根元から断つ！回路、基板レイアウトの重要性を再認識した次第です。第三者視点でチェックする設計診断にご興味のある方は、お気軽にお問い合わせください。