2020年10月13日

電気ソリューション部 電子回路設計課の川上です。

先日、「オモテ面の熱くなった部品の熱をウラ面にあるヒートシンクに逃がしたい」との声が舞い込んできました。

今まで熱問題は、厚銅基板や金属基板(アルミ基板)を使う事でよかった様に思っていましたが、この案件、元の基板がビルドアップなので、下記の理由で使えません。

• 厚銅基板 → パターン幅やギャップに制約がある。Ｚコントロールもできない！
• 金属基板 → 層数に制約(多層不可)がある！

そこで、ビルドアップ構造のまま、高熱伝導構造の基板を作ることを検討しました。
今までにない構造の基板だったので色々苦労はありましたが、色々な方々に協力をして頂き、体制を整えることができ、試作し、お客様に喜んで頂く事が出来ました。

この事例では、100℃あった温度上昇を30℃まで抑えることができました。

私たちは、この様な熱対策基板のほか、様々な課題を解決する基板をプロデュースします。