リーン設計事例
事例１ 電源分離が必要なDDR／高速信号を4層基板で実現したい
事例２ モバイル機器に汎用のDDR3を小型化・省電力化して搭載したい。
事例３ DDR3-2133の終端抵抗・レギュレータを削減したい。
事例４ メモリモジュール基板（16GB）を安く実現したい。
事例５ 8層基板やビルドアップ基板が推奨のDDR3を低層化したい。
事例６ 何をやっても直らないジッタを改善したい。
事例７ 設計検証時は合格だったが、量産品でジッタがスペックアウトした
事例８ プロービングできないBGA間の内層配線の波形を実測したい
事例９ 新規のASICを用いる場合でも、商品の開発期間を短くしたい。
事例１０ 3Gbps信号の基板間ケーブル伝送を安く実現したい。
