温度サイクル試験（熱衝撃試験）
温湿度サイクル試験では、高温と低温の温度変化を製品に負荷し、温度変化および湿度に対する耐性をより短時間で評価します。
温湿度サイクル試験による電子回路基板のはんだ割れ耐久性評価
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何が出来るのか |
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温度変化に伴うはんだや樹脂成形品の熱膨張収縮ストレスによる割れの評価ができます。
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主な仕様 |
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温度：低温側-70℃～0℃ |
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実施できる信頼性試験項目 |
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温度サイクル試験（熱衝撃試験、ヒートサイクル試験 ） |
