電子デバイスプロセス

電子機器の製造工程全体に変革をもたらすプロセスをご提供いたします。

電子機器の製造工程全体に変革をもたらすプロセスをご提供いたします。

■製品一覧

  • プロダクションモジュラー
  • モジュラーマウンター
  • スクリーン印刷機
  • 挿入機
  • レーザーマーカー
  • ダイボンダー
  • フリップチップボンダー
  • ドライエッチャー
  • プラズマクリーナー
  • プラズマダイサー
  • COG/FOP兼用ボンター
  • FOG/FOF兼用ボンター
  • COGボンダー
  • FOGボンダー
  • 圧痕検査装置
  • 製造オペレーションマネジメントシステム
  • 実装フロア統合マネジメント
  • PanaCIM
  • i-LNB
  • FATP工程(組立・検査・梱包)
  • パラレルリンクロボット
  • コンパクト接合レーザ

■ソリューション

パナソニックは設備導入から設備更新まで一生涯にわたるサポートでお客様へ安心をお届けします。

「パナソニックの工程管理手法」と「協力システムインテグレータの協働」による高品質な生産システムをご提案します。

パナソニックの電子部品実装システムをライン全体で管理し、生産計画に反映することで、OEE最大化に貢献します。

100年を超えるモノ作り効率化ノウハウを詰め込み、工場全体の業務最適化をご支援。

■お困りごと解決

加速している部品の進化、小型化に対応する高精度実装を実現いたします。

トータル運営費とお客様のオペレーティング負担削減を図る新しい次世代保守サービスをご提供いたします。

ヘッド診断結果に基づく定点観測とメーカー整備により実装品質の維持につなげます。

お客様のニーズに合わせ、課題解決に向けた分析・解決策教育をご提供いたします。