圧痕検査装置（インライン用）

液晶パネルのIC実装（COG）、FPC実装（FOG）の圧着後の圧痕・位置ズレを自動検査します

液晶パネルのIC実装（COG）、FPC実装（FOG）の圧着後の圧痕・位置ズレを自動検査します

特徴

微分干渉顕微鏡によるサブミクロン画像処理で、実装位置ズレを高精度に検出

異方導電フィルム（ACF）内の導電粒子の圧痕確認により液晶COG (Chip on Glass)実装における、IC圧着状態を検査

微分干渉顕微鏡によるサブミクロン画像処理で、実装位置ズレを高精度に検出

異方導電フィルム（ACF）内の導電粒子の圧痕確認により液晶COG (Chip on Glass)実装における、IC圧着状態を検査

項目	スペック
検査分解能	1µm／pix（視野幅2mm）
パネルサイズ	1～17インチ
検査項目	・実装位置ズレ 1．ICメークとパネルマークのズレ量 2．パネルパターンと圧痕分布のズレ量・圧痕数・パネル割れ欠け検出 0.5mm以上・異物混入検出 0.1mm以上
最小検出圧痕サイズ	撮像時3画素以上（実サイズ2.4µm以上）
最小検出コントラスト	コントラスト30以上（8ビット 255階調時）

項目	スペック
検査分解能	1µm／pix（視野幅2mm）
パネルサイズ	1～17インチ
検査項目	・実装位置ズレ 1．ICメークとパネルマークのズレ量 2．パネルパターンと圧痕分布のズレ量・圧痕数・パネル割れ欠け検出 0.5mm以上・異物混入検出 0.1mm以上
最小検出圧痕サイズ	撮像時3画素以上（実サイズ2.4µm以上）
最小検出コントラスト	コントラスト30以上（8ビット 255階調時）

法人のお客様からのご質問、ご相談、
こちらのフォームよりお受けいたします。

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