パナソニックＦＳエンジニアリングには、
「電子デバイスプロセス」「溶接プロセス」
「計測・検査プロセス」の3つの事業分野があります。
パナソニックＦＳエンジニアリングには、 「電子デバイスプロセス」「溶接プロセス」 「計測・検査プロセス」の3つの事業分野があります。
半導体やプリント基板（PCB＊）の製造工程でお役立ちをしている分野。
スマホやPCなどの小型IoT機器から医療機器、産業ロボット、自動車、航空機に至るまでありとあらゆる機器に必要な半導体・プリント基板の製造を支えています。
＊プリント基板（Printed Circuit Board）：あらゆる電子機器に必要不可欠な主要部品の一つ。 主に緑色の板状で様々な電子部品などが高密度に取り付けられており、部品同士を電気的に接続する役割を担っている。
主な製品・サービス
①微細加工プロセス（ウエハ加工・パッケージ組立など）
半導体に電子回路を形成するための処理を行う「ドライエッチャー」や、
基板の表面に付着している有機物をプラズマで処理する「プラズマクリーナー」など
半導体に電子回路を形成するための処理を行う「ドライエッチャー」や、基板の表面に付着している有機物をプラズマで処理する「プラズマクリーナー」など
ドライエッチャー
プラズマクリーナー
②微細接合プロセス（キーデバイス組立・FPDモジュール組立など）
ICチップを基板などに装着する「ダイボンダー」や、液晶駆動用のICチップを液晶パネル上に装着する「COG/FOP 兼用ボンダー」など
ICチップを基板などに装着する「ダイボンダー」や、
液晶駆動用のICチップを液晶パネル上に装着する「COG/FOP 兼用ボンダー」など
ダイボンダー
COG/FOP 兼用ボンダー
③実装プロセス（PCB組立など）
電子部品と基板をつなぐ箇所にはんだを塗布する「スクリーン印刷機」や、
基板に電子部品などを高速・高精度に配置する「モジュラーマウンター」など
電子部品と基板をつなぐ箇所にはんだを塗布する「スクリーン印刷機」や、基板に電子部品などを高速・高精度に配置する「モジュラーマウンター」など
スクリーン印刷機
モジュラーマウンター
金属の溶接・加工工程でお役立ちをしている分野。
橋やビル、船舶、自動車などの大きなものから、家電や電子部品などの小さなものまで、
ありとあらゆるものの製造を支えています。
金属の溶接・加工工程でお役立ちをしている分野。
橋やビル、船舶、自動車などの大きなものから、家電や電子部品などの小さなものまで、ありとあらゆるものの製造を支えています。
主な製品・サービス
①溶接機
アーク放電を熱源として金属などの
素材を溶かして接合する「溶接機」など
CO2/MAG溶接機
TIG溶接機
②ロボット・レーザ
高品質な自動溶接・切断を実現する
ロボット・レーザなど
アーク溶接ロボット
レーザ溶接/切断ロボット
モノづくりに必要な計測・検査工程でお役立ちをしている分野。
お客様の製品品質の確保と管理の効率化をサポートしています。
主な製品・サービス
①さまざまな微細形状測定でナノ精度のモノづくりをサポートする「UA3Pシリーズ」
UA3P-5000H
②自動車業界の量産や検査を支える「自動車動力系計測システム」
自動車動力検査装置など各種用途に合わせたシステム構築が可能
③計測器の状態（精度・機能・動作）を確認する「計測器校正サービス」
JCSS（計量法トレーサビリティ）認定事業者として、
国際規格ISO/IEC 17025に基づいた計測機器の校正を実施
採用について
