Employee interview
【電子デバイスプロセス分野】 実装プロセス担当 営業 島野 悟 2017年入社
【電子デバイスプロセス分野】 微細加工・接合プロセス担当 営業 山田 佳正 2019年入社
【溶接プロセス分野】 営業 宝田 伸彦 2009年入社
【電子デバイスプロセス分野】 実装プロセス担当 フィールドエンジニア 原 芳樹 2018年入社
【電子デバイスプロセス分野】 微細加工・接合プロセス担当 フィールドエンジニア 砂岡 大地 2023年入社
【計測・検査プロセス分野】 サービスエンジニア 福井 正樹 2017年入社
【計測・検査プロセス分野】 設計開発 野村 詩織 2010年入社
セールスエンジニア（製造DXコンサルタント） 加藤 舜 2021年入社
システムエンジニア（製造オペレーション管理システム） 川上 源 2017年入社
システムエンジニア（アプリケーション導入支援・保守） 多田 薫平 2017年入社
人事総務 生田目 智貴 2018年入社
経理 濵口 周士 2008年入社
管理・業務 福嶋 はづき 2022年入社
モノづくりの未来化に限りはない
