Business
事業紹介
社会変革をリードする、多様な技術とソリューション
パナソニック インダストリーは、「良い部品で良い商品」の考えの元、多様なデバイステクノロジーでより良い未来を切り拓き、豊かな社会に貢献しつづける会社です。私たちは2030年のありたい姿の実現に向け、社会からの要請が強く継続的な進化が求められる三つの領域に注力します。
工場省人化
モノづくりの現場では、同じ設備でより多くの種類と数量の生産や、生産設備をインターネットでつなぎ生産状況を工場の外からも見えるようにするなど、モノづくりの高度化が求められています。一方で、熟練工の不足や技術継承の課題があり、ノウハウが不足する中小設備メーカーなど、対応に困っているメーカーが多数存在します。
私たちは、産業用モータを軸に事業を展開、お客様のニーズにきめ細かく対応し、ダントツの導入容易性を持つパッケージ商品や工場の進化に導入しやすい商品ラインアップを提供することで、お役立ちの領域を拡大しています。
［ パッケージソリューション≫お客様の用途に最適 ］
モータとモーションコントローラのパッケージ
モノづくり現場の自動化用途に最適な、高度なプログラムを搭載したモーションコントローラと高速かつ大きな駆動力を持つモータのパッケージ商品です。
製造装置の見える化パッケージ
プログラマブル表示器「WH」を製造装置に設置することで、センサやサーボモータとのパッケージでIoT導入のハードルを下げ、データ活用によるカイゼン活動のスタートをサポートします。
［ 産業デバイス≫工場の進化に役立つラインアップ ］
レーザーマーカー
1999年のファイバ発振器を採用したFAYbレーザーマーカーシリーズを業界に先駆けて発売して以降、お客様の幅広い用途に対応するラインアップをそろえます。高品質印字に加え、他方式に比べて大幅な低消費電力により環境保護にも貢献します。
情報通信インフラ
AIの進化やIoT社会の発展に伴い、インターネットを支える通信ネットワークなどの「見えない世界」にかかる負担が、通信量・質ともにますます増大し、より安定性、信頼性の高い情報通信インフラが求められています。パナソニック インダストリーは、高速・大容量通信を実現する性能だけでなく、高い耐久性や高温での安定性などの信頼性を備えた多様なデバイスとマテリアルが、サーバーや基地局で活躍しています。
［ パッシブデバイス*≫高速でも安定通信 ］
＊パッシブデバイス：供給される電気的なエネルギーを消費したり、貯めたり、放出したり、受動的な動作をする部品を指します。
導電性高分子コンデンサ
（SP-Cap, POSCAP, OS-CON）
高温長寿命の高い信頼性と幅広いラインアップにより、サーバー・基地局で使用するあらゆる機器の電源安定化に貢献します。
［ マテリアル≫高速・大容量通信の基盤 ］
多層基板材料（MEGTRONシリーズ）
高速・大容量通信を支える多層基板材料。情報通信インフラ機器の信号処理性能を向上させ、高速で安定したデータ通信の実現に貢献します。大河内賞、市村産業賞でも技術的な功績が認められています。
半導体デバイス材料（LEXCMシリーズ）
半導体パッケージ基板材料、半導体封止材、二次実装補強材料など、幅広い商品をラインアップ。情報通信インフラ機器など、さまざまな機器に搭載される半導体の機能性向上に貢献します。
車載CASE
モビリティ社会は、「CASE*」と呼ばれる変化の真っただ中にあります。私たちは、多様なデバイスとマテリアルを通じ、安全、快適、環境対応の自動車実現に貢献しています。
＊CASE：Connected, Autonomous, Shared＆Services, Electricの略、接続性、自動運転、シェアリングやサービスでの共有、電動化を意味します。
［ 電動化≫安心・安全とハイスペックの両立 ］
電動車の普及には安全性はもちろん、1回の充電で長く走行できるよう航続距離の延長や、すばやくバッテリーを満たすための高速充電が求められます。高信頼性、高出力化などに対する進化したデバイスを提供します。
EVリレー
パナソニック インダストリーの高電圧遮断リレーは、独自の革新的なカプセル接点技術で確かな信頼性を実現、未来のモビリティ開発に貢献するデバイスとして新たなスタンダードを提案し続けます。
フィルムコンデンサ
モータを制御するインバータの構成部品のひとつ。万が一高電圧・高電流の高い負荷がかかった場合でも、独自の蒸着パターン技術で高い安全性を実現します。
PhotoMOSリレー
半導体で動作するリレー。寿命が半永久的に長く、小型で振動や衝撃に強いなどの優れた特性を生かし、電動車のBMS*等で使用されます。車載などの幅広い用途に採用され、累計二十五億個を販売しています。
＊BMS：リチウムイオン電池などのニ次電池の安全制御や効率化を行うシステム
ハイブリッドアルミ電解コンデンサ
独自技術により二つの素材を融合した構造。小形で高い信頼性を持ち、車載回路基板の省スペース化や長寿命化に貢献します。
二次実装補強材料（LEXCM DFシリーズ）
実装部品のはんだクラック発生を抑制する材料。車室内外との温度差や振動など自動車特有の厳しい環境下での実装信頼性を向上させ、車載用電子機器の高機能化に貢献します。
［ 自動運転・コネクテッド≫つながるクルマの実現 ］
自動運転では、車の運転状況の自動的な把握と、交通システムとの安定した応答性の高い通信が求められます。つながるクルマの実現に、高精度なセンシングや高速通信に対応できるデバイスとマテリアルが貢献します。
パワーインダクタ
エネルギーの蓄積やノイズをカットする役割を持ち、安定的な継続走行が求められる自動運転システムなどの ECU*電源回路に使用。当社の独自構造で高い信頼性を実現します。
＊ECU：Electronic Control Unitの略。自動運転システムなどを電子制御するコンピュータを指す。
無線通信機器用 高周波基板材料
（XPEDIONシリーズ）
5G/6G通信、ADASを支える高周波基板材料。 車載ミリ波レーダなどの高効率化に貢献し、安定した無線通信を実現します。
