接合・密着性の分析

デバイス関連の商品や表面処理を施した商品の開発や製造工程などにおいて、表面異常による接合、密着性不具合が発生すると商品の誤動作などの原因となる恐れがあります。これらの原因解明を行い、原因発生の改善をお手伝いします。

電極部のワイヤボンディング不具合原因の解明

デバイス商品の電極部で発生するワイヤボンディングの剥離や不着の原因として様々な現象があります。 主な原因としては、電極下地成分が電極表面へ拡散することにより酸化物を形成すること、電極表面に有機物が付着、残存することや電極表面の表面凹凸などにより接合を阻害します。この現象を解明するためには、オージェ電子分光分析(AES)やX線光電子分光分析(XPS(ESCA))や原子間力顕微鏡(AFM)での分析手法が効果的です。

Auめっき表面のXPS分析 Auめっき表面のXPS分析

プラズマ処理による表面改質メカニズムの解明

樹脂材料表面をプラズマ処理などによる表面改質を行うことで、樹脂材料の密着性が向上します。この密着性向上のメカニズムは、プラズマ処理などにより新たな親水基の生成や増加、表面凹凸の増加によるものです。これらのメカニズムを解明するためには、 X線光電子分光分析(XP(ESCA))と原子間力顕微鏡(AFM)といった分析手法が効果的です。

(1)X線光電子分光分析(XPS)を用いた表面改質状態分析

XPSを用いた表面改質状態分析

(2)原子間力顕微鏡(AFM)を用いた微細表面形状の可視化

AFMを用いた微細表面形状の可視化 AFMを用いた微細表面形状の可視化