結露サイクル試験
結露サイクル試験では、半導体や電子部品が温度変化を繰返し受けた場合の耐性を評価します。精度の高い温湿度条件を急激に変化させ、イオンマイグレーション等の現象を再現することが可能です。
電子回路基板のイオンマイグレーション評価に対応
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何が出来るのか |
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急激な温湿度変化により電子回路基板上での結露によるマイグレーション評価ができます。
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主な仕様 |
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温度：-40℃～100℃ |
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実施できる信頼性試験項目 |
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結露サイクル試験（イオンマイグレーション試験） |
